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適應(yīng)范圍廣、搭配靈活 對應(yīng)多種尺寸組合 我們推出了200 mm專用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型（對應(yīng)小于150 mm的晶圓）的3種型號。除此以外，您還可以根據(jù)檢查模式，選用微觀檢查專用型號L型或微觀宏觀檢查兼用型號LMB型。 晶圓尺寸厚度對應(yīng)表 薄片檢查...

讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢 MX63和MX63L顯微鏡系統(tǒng)特別適合尺寸最大300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質(zhì)量檢測。其采用的模塊化設(shè)計可讓您根據(jù)需要選擇組件，獲得根據(jù)應(yīng)用定制的系統(tǒng)。 這兩款符合人體工學設(shè)計且人性化的顯...

AL120-12晶圓搬送機對應(yīng)可使用FOUP（裝載口）和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設(shè)計確保了操作人員在搬送晶圓時（包括薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。 人機工程學設(shè)計，操作方便 可以自由設(shè)置的檢查模式，在設(shè)計上考慮了后道工程中...

MX-IR / BX-IR MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。 非破壞觀察半導體器件內(nèi)部 隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（Sy...

AL120-12 AL120-12晶圓搬送機對應(yīng)可使用FOUP（裝載口）和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設(shè)計確保了操作人員在搬送晶圓時（包括薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。 人機工程學設(shè)計，操作方便 可以自由設(shè)置的檢查模式，在設(shè)計上考慮了后...